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面向半加成法(SAP)制造工艺设计
PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)结构的普及，或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力，与传统PCB相比 ...查看更多
面向半加成法(SAP)制造工艺设计
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望友科技携手千思跃（苏州），加速智能制造与数字化升级
“一代科技人未雨绸缪，坚定走上科技自立之路，十年如一日，‘奋力磨一剑’，推出一批标志性成果；一批优秀企业凭借聚力攻关的韧劲、深化应用的拼劲和扎根产业的闯劲，在自主创 ...查看更多
望友科技携手千思跃（苏州），加速智能制造与数字化升级
“一代科技人未雨绸缪，坚定走上科技自立之路，十年如一日，‘奋力磨一剑’，推出一批标志性成果；一批优秀企业凭借聚力攻关的韧劲、深化应用的拼劲和扎根产业的闯劲，在自主创 ...查看更多
找到并从事自己热爱的工作
本次采访中，Collins Aerospace公司的研究员、材料与工艺工程师Dave Hillman简述了师徒制、疫情带来的变化以及焊接技术。Dave说：“焊接技术仍未发生实质性的改变，但 ...查看更多
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望友科技邀您共赴一步步新技术研讨会深圳场盛会！
2022年5月19日，一步步新技术研讨会将在深圳·国际会展中心希尔顿酒店举办，届时望友科技将出席，并于13:10-13:35由望友高级业务总监蔡强进行主题为《3D DFM工艺设计仿真加速 ...查看更多
